마이크로일렉트로닉스, LED 패키징, IC 패키징용 0.8mm 두께의 금/은 합금 본딩 와이어

기본정보

일반	적나라한
사다리형	합금
애플리케이션	마이크로일렉트로닉스, LED 패키징, IC 패키징
도체 재료	합금
머티리얼폼	둥근 와이어
적용분야	마이크로일렉트로닉스, LED 패키징, IC 패키징
인증	ISO9001, CE, CCC, RoHS
긴	500m 또는 1000m
케이블 직경	0,7–3,000만
재료	Au, AG, Pd, Cu
운송 패키지	버블 챔버, 종이상자
기원	중국

상품 설명

구리 본딩 와이어, 금 합금 본딩 와이어
은합금 본딩 와이어
본딩와이어는 주로 IC, LED 패키지에 사용된다. 우리가 보유하고 있는 유형은 알루미늄 실리콘 본딩 와이어, 은 합금 본딩 와이어, Pd 코팅 구리 와이어입니다.
구리(Cu)로 만든 TX 본딩 와이어는 금(Au)으로 만든 본딩 와이어에 비해 비용 측면에서 상당한 이점을 제공합니다. 당사의 Cu 본딩 와이어는 유사한 전기적 특성과 비용 이점으로 인해 Au 본딩 와이어를 대체할 수 있는 탁월한 제품입니다.
자기 인덕턴스와 자기 용량은 거의 동일하며 Cu 본딩 와이어는 비저항이 더 낮습니다.
본딩 와이어로 인한 저항이 회로 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 QFP, QFN 및 SOIC 애플리케이션의 경우 TX-Cu 본딩 와이어를 사용하면 더 나은 개선을 제공할 수 있습니다. 또한, TX Tech의 맞춤형 접근 방식은 첨단 패키징 분야의 다양한 이해관계자와 협력하여 지식을 더욱 확장하고 기술 개발을 앞당기는 것입니다.
자세한 내용은 여기에서 확인할 수 있습니다.

제품 매개변수 Shenzhen Silver Technologies Ltd는 주로 대리인 역할을 하며 단결정 구리, 구리 합금, 주요 합금 와이어, 금 팔라듐 구리 와이어, 합금 와이어, 슈퍼 소프트 구리 와이어, 포장 금 테이프와 같은 포장 도구 및 재료를 개발, 생산 및 판매합니다. , 순수 알루미늄 와이어, 라이빙 나이프, 강철 노즐, 호일 등 동시에 특별한 매개변수와 요구 사항을 갖춘 제품도 회사에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.

각 프로젝트 팀의 제품:

1. 고순도 금속(순백금선, 순금입자, 고순도 은선, 고순도 단결정동)

2. 귀금속 합금(백금-이리듐, 백금-로듐, 금 및 은, 금 및 은-팔라듐, 구리-팔라듐, 은-팔라듐, 금 및 주석 합금)

3. 구리합금(은-구리합금, 주석-구리합금)

4. Lackdrahtlitze(폴리이미드, 폴리우레탄)

5. 반도체 소재(주요합금벨트, 주합금선, 금팔라듐동선, 순알루미늄선, 강철노즐, 식칼)

6. Imported chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)